總功率：                   5300W
上部加熱功率： 1200W
下部加熱功率： **溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加 大型發(fā)熱面積以適應各類PCB板）
輸入電壓： AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸： L525*W660*H850 mm
定位方式： V字型卡槽,PCB支架可X、Y方向調整并 配置萬能夾具
溫度控制方式： K型熱電偶，閉環(huán)控制
溫度控制精度： ±2℃
PCB尺寸： Max 400mm*380 mm, Min 22mm*22 mm
適用芯片： 2*2~50*50mm
適用*小芯片間距： 0.15mm
外置測溫端口： 1個，可擴展
機器重量： 約62KG 
● 高清觸摸屏人機界面，PLC控制，并具有瞬間曲線分析功 能。實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析 糾正。 
● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合 PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差 在±2度。 
● 采用步進運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、**、高效、自動 化程度高；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位 采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精 細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版 方式及不同大小PCB板的定位。 
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用， 防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA 封裝尺寸的返修。 
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位， 易于安裝和更換。 
● 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段 溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到*佳焊接效果。加熱溫 度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。 
● 上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線， 隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線 分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控 制加熱過程。 
● 升溫更均勻，溫度更準確。 
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB 板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制。 
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒 以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱 后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保 證機器不會在熱升溫后老化。 
● 經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。

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